SEMICONDUTORES E CONDUTORES
EMC (Epóxi de Moldagem)
EMC=Resina epóxi + Sílica [5].
Aplicações: é utilizado amplamente no encapsulamento de semicondutores para proteção [1,2]. Além disso, mantém propriedades elétricas isolantes e fornece as embalagens de semicondutores em um formato que possibilita a montagem mais fácil em uma placa de circuito impresso [2].
Características:
-
excelente aderência [1];
-
excelente isolação elétrica [1];
-
alta resistência mecânica [1];
-
boa resistência à corrosão química [1];
-
baixo custo [2];
-
alta resistência à umidade [2,4];
-
elevada resistência ao calor [1,2];
-
bom desempenho mecânico [2,4,5];
-
coeficiente de expansão térmica adequado [4];
-
pobre capacidade de dissipação de calor por causa da baixa condutividade térmica do epóxi e da sílica [4];
-
baixa absorção de água para proteger os dispositivos microeletrônicos de ambientes agressivos [1,5].
Referências:
