SEMICONDUTORES E CONDUTORES

Epóxi-Polianilina
Características:
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PANI é considerada um material muito interessante para aplicações elétricas ou eletrônicas, pois combina a estabilidade, condutividade, baixo custo [3,4] e facilidade de produção [4]. Porém, possui propriedades mecânicas fracas [3].
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as resinas epóxi oferecem excelentes propriedades, como resistência mecânica e química, aderência e durabilidade. Essas vantagens tornam as resinas epóxi grandes anfitriãs para enchimentos condutores como PANI [4].
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são compósitos relativamente frágeis [1];
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PANI protonada com CSA tem relativamente alta cristalinidade, alta condutividade elétrica e alta miscibilidade com outra matriz de polímero [5];
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boa dispersão e alta compatibilidade de PANI com a matriz de epóxi [5];
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misturar PANI com resina epóxi é um bom método para o desenvolvimento de compósitos condutores termofixos com propriedades importantes, tais como propriedades antiestáticas, blindagem eletromagnética, e propriedades anticorrosivas [6].
1*Resina epóxi/CSA-PANI com menos do que 2% do peso do sal condutor.
2*Mais de 40% do peso da PANI.
Referências:
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JIA, W. ; TCHOUDAKOV, R.; SEGAL, E. ; NARKIS, M.; SIEGMANN, A.Electrically Conductive Composites Based on Epoxy Resin Containing Polyaniline-DBSA- and Polyaniline-DBSA-Coated Glass Fibers. Journal of Applied Polymer Science, v.9, n., p.1329-1334, 2014.
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TSOTRA, P ; FRIEDRICH, K. Short carbon fiber reinforced epoxy resin/polyaniline blends: Their electrical and mechanical properties. Composites Science And Technology, v.64, n.15, p.2385-2391, 2004.
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Tsotra, P ; Gryshchuk, O ; Friedrich, K. Morphological Studies of Epoxy/Polyaniline Blends. Macromolecular Chemistry And Physics, v.206, n.7, p.787-793, 2005.
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OYHARCABAL, M ; OLINGA, T ; FOULC, MP ; VIGNERAS, V. Polyaniline/clay as nanostructured conductive filler for electrically conductive epoxy composites. Influence of filler morphology, chemical nature of reagents, and curing conditions on composite conductivity. Synthetic Metals, v.162, n.7-8, p.555-562, 2012.
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LU, Jiongxin ; MOON, Kyoung-Sik ; WONG, Byung-Kook ; KIM, Byung-Kook. High dielectric constant polyaniline/epoxy composites via in situ polymerization for embedded capacitor applications. Polymer, v.48, n.6, p.1510-1516, 2007.
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MIR, Ia ; KUMAR, D. Development of Polyaniline/Epoxy Composite as a Prospective Solder Replacement Material. International Journal of Polymeric Materials, v.59, n.12, p.994-1007, 2010.
